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M7 MOPAレーザーのパラメーター設定の基本

YDFLP-E-60-M7-M-R(60W MOPA)パラメーター設定の基本とコツ

YDFLP-E-60-M7-M-R は、JPT M7 シリーズの 60W MOPA レーザーで、
パルス幅と周波数を広く可変できることが最大の特徴です。
黒化・白マーキング・高速薄膜除去・精密彫刻など、幅広い加工に対応できます。
ここでは初心者でも迷わず使えるように、設定のコツ用途別の具体レシピをまとめています。


1. M7(MOPA)の特徴

  • パルス幅:2ns〜500ns(超短パルス〜長パルスまで幅広い)
  • 周波数:1〜4000kHz の広レンジ
  • 短パルス:黒化・薄膜除去に強い
  • 中パルス:彫刻・汎用マーキング向き
  • 長パルス:白マーキング・熱加工に向く
  • MOPAは「加工の性質」を作り込めるのが最大の強み

2. パラメーターの触り方

STEP 1:まずは「基準レシピ」で 1 発打つ

いきなりゼロから作らず、まずは基準値をそのまま打ちます。

  • SUS黒化の基準:13ns / 1500kHz / 70% / 250mm/s / 0°+90° / ハッチ間隔 0.02〜0.03mm
  • ここから調整すると、原因が分かりやすい

STEP 2:最初に触るのは「速度(Speed)」

  • 黒が薄い → 速度を下げる
  • 焼ける/にじむ → 速度を上げる

STEP 3:次に Power を調整

速度の次に触るのは出力(Power)。±5% で微調整。

STEP 4:周波数(kHz)は“仕上げ”に使う

  • 低周波:黒い/深い/シャープ
  • 高周波:白い/浅い/熱が広い

STEP 5:パルス幅(ns)は「加工の性質」を決める

  • 短パルス(2〜20ns):黒化・薄膜除去・精密加工
  • 中パルス(20〜60ns):バランス型
  • 長パルス(80〜500ns):白マーキング・熱処理

STEP 6:ハッチは 0°+90° が基本

ムラ防止のため 2 方向ハッチが基準。深彫りは 45° を加えて 3 方向に。


3. カットオフ周波数(M7の重要ポイント)

M7 はパルス幅によって「安定して出力できる最低周波数(カットオフ)」が変わります。
この値より低い周波数では出力が落ちるので注意してください。

2ns ≒ 2500kHz 以上
6ns ≒ 1800kHz 以上
9ns ≒ 1500kHz 以上
13ns ≒ 412kHz 以上
20ns ≒ 220kHz 以上
30ns ≒ 150kHz 以上
45ns ≒ 120kHz 以上
60ns ≒ 100kHz 以上
80ns ≒ 80kHz 以上
100ns ≒ 60kHz 以上
150ns ≒ 45kHz 以上
200ns ≒ 35kHz 以上
250ns ≒ 30kHz 以上
350ns ≒ 25kHz 以上
500ns ≒ 20kHz 以上

コツ:カットオフの「1.5〜2 倍」を最低ラインにすると安定しやすい。


4. 用途別|60W M7 推奨パラメータレシピ

以下は、現場でそのまま使える「安定レシピ」です。ここから ±10〜20% の範囲で調整します。


① SUS黒化マーキング(濃い黒)

パルス幅 13ns
周波数 1500〜2000kHz
出力 70〜85%
速度 200〜350 mm/s
ハッチ 0°+90°
ハッチ間隔 0.02〜0.03 mm
メモ 茶色っぽい → 周波数を少し下げる(1200〜1500kHz)

② SUS 白マーキング(明るい白)

パルス幅 60〜100ns
周波数 2000〜3500kHz
出力 45〜60%
速度 500〜900 mm/s
ハッチ 0°+90°
ハッチ間隔 0.03〜0.04 mm
メモ 白が弱い → 周波数UP(3000〜4000kHz)

③ アルマイト剥離(黒アルマイト)

パルス幅 6〜13ns
周波数 2500〜3500kHz
出力 40〜60%
速度 800〜1200 mm/s
ハッチ
ハッチ間隔 0.03 mm
メモ 白濁 → 周波数UP(3500〜4000kHz)

④ 浅彫り(ステンレス・鉄)

パルス幅 9〜20ns
周波数 900〜1500kHz
出力 85〜100%
速度 180〜280 mm/s
ハッチ 0° → 90° → 45°
ハッチ間隔 0.02 mm
メモ 深さ不足 → 周波数を低めへ(600〜900kHz)

⑤ 精密薄膜除去(フィルム・塗装)

パルス幅 2〜6ns
周波数 2500〜3500kHz
出力 20〜40%
速度 800〜1500 mm/s
ハッチ
ハッチ間隔 0.01〜0.02 mm

⑥ 真鍮(濃いブラウン〜黒茶)

パルス幅 13〜20ns
周波数 800〜1500kHz
出力 70〜90%
速度 200〜350 mm/s
ハッチ 0°+90°
ハッチ間隔 0.02〜0.03 mm
メモ 黒を強く → 周波数を 600〜900kHz に下げる

⑦ PEEK・樹脂の焦げを抑えた薄い文字

パルス幅 60〜150ns
周波数 300〜800kHz
出力 10〜25%
速度 600〜1200 mm/s
ハッチ
ハッチ間隔 0.04 mm

5. まとめ:60W MOPA の調整ポイント

基準レシピ → Speed → Power → Frequency の順で調整
パルス幅は“加工の性質”を決める最重要項目
カットオフ以下にしない(出力低下の原因)
ハッチは 0°+90° が基本。深彫りは 45° を追加。
良い条件は写真+数値で保存し、自社レシピ集を作る